大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究
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上传人：方亮,钟前刚,何建,刘高斌,李艳炯,郭培 上传时间： 2011-09-14 浏览次数： 99 |
| 作者 | 方亮,钟前刚,何建,刘高斌,李艳炯,郭培 |
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| 单位 | 重庆大学应用物理系,重庆大学光电技术及系统教育部重点试验室 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 材料导报 |
| 发布时间 | 2011年02期 |
LED(Light emitting diode)作为一种优秀的半导体光电器件,以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,已在显示、照明、交通、电子器件等行业中得到广泛应用。但随着LED向大功率、高光强方向发展,其散热问题日渐突出,已成为LED行业的难题,必须从导热材料、散热结构等多……
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