近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成熟，LED封装产业规模不断扩大。LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，伴随当前LED市场的强势，LED封装市场也将随之进入高速增长阶段。

　　当前国内共有规模以上LED封装企业1000余家，其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、木林森、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽集团、洲明科技、德豪润达、勤上光电等。此外，国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。

　　经过这些年的发展，国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，增加研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。国内LED 封装市场一批封装龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。

　　封装企业是2013年最受益的企业，因为2013年除了整个LED照明市场启动以外，整个背光产业链从韩国和台湾企业转移过来。今年的LED封装企业发生了明显改变，特别是已上市的封装企业体现了共同的特征：整体业绩稳步上升，但主营业务实力以及实际盈利能力不够理想，利润下滑。国内LED器件价格将继续延续价格下降的趋势，但由于中大尺寸背光源以及照明产品的渗透率提升，产品价格下降幅度将收窄，毛利率逐步企稳。值得一提的今年的LED白光器件，由于家居照明和商业照明的拉动，白光贴片器件今年特别是前半年的快速增长，带动了封装产业的快速发展，一些封装大厂出现满载状态，也正是因为这种原因，白光器件步入价格战与降价的漩涡致使许多的厂家增产不增收。

　　总之，现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降，需要革命性的技术突破。而国内LED封装企业由于规模较小，资金不足以及缺乏上游的技术支撑，当前在新技术的研发趋于保守，普遍处于观望期。短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和，拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。